产业链、供应链在关键时刻不能掉链子，这是大国经济必须具备的重要特征。
重磅讲话指明方向，半导体否极泰来？
重磅讲话指明方向：自五中全会提到“把科技自立自强作为国家发展的战略支撑”后仅1天，国家最高领导再次强调——在关系国家安全的领域和节点构建自主可控、安全可靠的国内生产供应体系。从行业景气度来看：在65家A股申万二级行业半导体公司中，49家公司第三季度收入实现同比增长，占比78%，其中23家增速超过50%。从收入增速看，48家实现增长，27家增长超20%，5家翻倍。从收入规模看，38家超10亿元。机构观点：展望十四五规划出台的*策期，或将是诸多改革措施紧迫出台的时间窗口，年以来，半导体代表的关键技术突破的重要性不断上升至国家战略高度，国家层面已设立了国家集成电路产业基金，此后半导体中上游国产化进程有望再加速。从板块上来看：相对于半导体设计板块而言。半导体上游设备类的国产替代逻辑还未充分演绎。而目前我国主要的半导体设备国产化率都在20%以下，中长期来看空间非常广阔。01
重磅讲话指明方向10月31日，国家最高领导在《求是》杂志上再次发表重要文章《国家中长期经济社会发展战略若干重大问题》。文章指出，要优化和稳定产业链、供应链。产业链、供应链在关键时刻不能掉链子，这是大国经济必须具备的重要特征。在关系国家安全的领域和节点构建自主可控、安全可靠的国内生产供应体系。事实上，这已经不是领导在近日首次提到“科技自主可控”，在10月29日五中全会的公布中，就已经提出——坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。02
机构解读：把科技创新提高到前所未有的位置从最近会议和领导讲话来看，“科技”和“创新”高频出现。这表明国家已经把科技创新提高到前所未有的位置。
国家既然提出把创新作为核心，那说明一切的工作和发展，都要以这个为出发点和归宿点。往后五年，经济发展的结构性改革，创新和技术驱动，会越来越明显。
同时这也表明，“十四五”时期我国正处于新一轮产业革命、科技革命的重大突破历史关口。为了突破西方国家贸易壁垒和技术限制，解决在关键技术领域中“卡脖子”的问题，科技创新必须加速发展。从国家安全角度看，时代硬科技或为十四五*策重点扶持产业，未来5-10年或将实现关键技术突破，新一代信息技术涵盖以芯片、安可、*工信息化等细分领域或迎国产替代中长期发展机会。03
半导体行业否极泰来
机构认为半导体行业本轮调整，是半导体周期持续向上过程中三大短期不利因素集中叠加带来的中继：
（1）科创板迎来解禁潮，产业资本减持；
（2）上半年板块大幅上涨，处于当年估值的中位数之上；
（3）中美关系进入反复盘整摩擦阶段，战略竞争的新常态还未形成。
机构认为随着板块回调，三大因素逐渐被市场认知、接受，半导体Q3业绩高涨，行业景气度延续，板块蓄力有望迎来转折。
同时机构认为，科技，特别是硬科技依旧是未来经济发展新动力的源泉，消费电子需要半导体的全产业链，华为就是最鲜活案例，再绚丽的品牌只是无根之木；
新能源本质就是围绕着半导体创新的应用，对于电的控制，需要第三代半导体的加持，而无人驾驶本质就是半导体对汽车的智能化唤醒。5G看似通讯创新，本质依旧是半导体的重要应用。
在下一轮朱格拉周期开启的当下，科技特别是半导体的短期压制都将让位于强劲的产业确定性和个股成长性。
具体而言，注到以下四大变化，半导体行情否极泰来：
1.解禁压力降低，负面效应递减。
解禁压力主要来源于科创板，占A股解禁总额42%，而电子板块解禁比例最高，占科创板解禁总额59%。在Q3解禁浪潮结束后，Q4解禁规模环比下降62.5%。大基金减持计划逐步完成，而定增解禁将受到个股下跌幅度抑制，因此产业资本减持和定向解禁的负面效应也将持续递减。
2.估值逐步修复，货币趋于中性。
随着宏观经济复苏，货币*策逐渐趋于中性，先前货币*策边际收紧影响已经反映在高估值板块回调中。除此之外，受到外部市场风险因素以及解禁影响，半导体行业主要公司的股价均从年内高点逐步下探。目前半导体行业公司PE估值处于顶部与相对中性位置之间，估值正在逐步修复。
3.中美关系趋紧，走向战略新常态。
9月15日，美国制裁华为事件落地，市场逐步适应“新常态”下的中美关系，目前断供结果逐渐明朗，A股市场对于外部市场风险也已逐步脱敏。向未来看，硬科技发展将成为我国经济转型、产业升级的基石，无论中美关系在“新常态”下如何变化，实现硬科技才能突破现有瓶颈，拓展中国的成长边界。
4.行业高景气度延续，高成长业绩仍在。
从目前公布的Q3业绩看，
（1）上游模拟芯片设计（模拟、功率、CIS、射频）受益国产替代效应延续高增长，功率器件华润微、捷捷微电受益下游MOSET需求增长，业绩同样保持着快速增长；
（2）上游设备厂商，下游Fab代工、DRAM、NAND、PV都具备十倍扩产空间，国产设备具备强行业成长β和α
（3）下游封测和fab厂商，中芯、台积电三季报均超预期反映出行业的景气度已经强劲。
封测亦受益上游订单旺盛，盈利大幅度上升。机构认为半导体板块在国产替代叠加行业景气度提升的背景下，调整蓄力就位，否极泰来。
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半导体设备
半导体设计作为去年以来表现最好的科技板块之一，主要得益于行业本身景气度向上，需求端的拐点大概也出现在19年初。因此设计领域都取得了不俗的涨幅，相对而言，上游设备类的国产替代逻辑还未充分演绎。而目前我国主要的半导体设备国产化率都在20%以下，中长期来看空间非常广阔。半导体设备简介
半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。
半导体设备是半导体行业基石
半导体设备总市值几百亿美元，支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态，设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用，其确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。因此，半导体设备是半导体制造的基石。
近年来，半导体行业*策红利不断，随着物联网、可穿戴设备、5G等下游产业的进一步兴起，半导体行业迎来快速发展阶段。-年，中国集成电路销售额持续以两位数的增速增长，年达到.3亿元，同比增长15.8%；年上半年，销售额为亿元，尽管受到疫情的影响，但仍同比增长16.1%。
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